MoneyDJ'ye göre, 13 Kasım'da Amazon ve Google, çok katmanlı ve çok aşamalı HDI (Yüksek Yoğunluklu Bağlantı) tasarımları ile yeni nesil ASIC sunucu PCB spesifikasyonlarını ilerletiyor. Amazon'un Trainium 4 platformu, 3 aşamalı HDI ile 34 katmanlı PCB'ye doğru ilerlerken, Google'ın TPU v9'unun 6 aşamalı HDI'yi benimsemesi planlanıyor. Geleneksel yüksek katmanlı karttan (HLC) hibrit kalın katman ve çok aşamalı HDI tasarımlarına geçiş, PCB üreticileri üzerindeki teknik taleplerin arttığını yansıtıyor. Tayvan merkezli PCB üreticileri Kinwong Electronics, Unimicron Technologies ve Bioswin, genişleyen ASIC tedarik zincirinden ve artan spesifikasyonlardan fayda sağlamak için konumlanmış durumda.
Sorumluluk Reddi: Bu içerik yalnızca bilgilendirme amaçlıdır. Yatırım tavsiyesi niteliği taşımaz ve kripto varlık alım satımını teşvik etmeyi amaçlamaz. İçerik, sektörel gelişmeler hakkında bilgi sunmak amacıyla hazırlanmış olup Gate TR tarafından sunulan hizmetlerle doğrudan bağlantılı değildir. Üçüncü taraf kaynaklardan elde edilen bilgiler dikkatle incelenmiş olsa da Gate TR, bu bilgilerde bulunabilecek hata veya eksikliklerden sorumlu tutulamaz. Kripto varlıklar yüksek risk taşır ve önemli fiyat dalgalanmalarına maruz kalabilir. Herhangi bir yatırım kararı vermeden önce finansal durumunuzu ve risk toleransınızı değerlendirmeniz, kendi araştırmanızı yapmanız ve kararlarınızı bağımsız olarak almanız önerilir.
