ChainCatcher'a göre, AMD, In Depth forumunda sunucu işlemcisi ve chiplet bağlantı planlarını açıkladı; Venice, TSMC N2 sürecini ve CoWoS-L gelişmiş paketlemeyi kullanacak. İşlemci, hesaplama çekirdekleri arttıkça güç tüketimini ve gecikmeyi azaltmak için genişletilmiş fan-out köprü (EFB) teknolojisini kullanacak. Sonraki Verano, N2P sürecini benimseyecek. AMD, veri merkezi CPU pazarının 2025'te yaklaşık 26 milyar dolardan 2030'da 220 milyar dolara yükseleceğini, yıllık bileşik büyüme oranının %50'yi aşacağını öngörüyor. Şirketin kurumsal pazarlara yönelik SP8 platformunun 2027'nin ilk yarısında sevk edilmesi bekleniyor; Verano ve Venice-X ise ikinci yarıda piyasaya sürülecek. AMD, ilgili tüm sunucu işlemcilerinin 2027'de üretime geçmesini hedefliyor.
Sorumluluk Reddi: Bu içerik yalnızca bilgilendirme amaçlıdır. Yatırım tavsiyesi niteliği taşımaz ve kripto varlık alım satımını teşvik etmeyi amaçlamaz. İçerik, sektörel gelişmeler hakkında bilgi sunmak amacıyla hazırlanmış olup Gate TR tarafından sunulan hizmetlerle doğrudan bağlantılı değildir. Üçüncü taraf kaynaklardan elde edilen bilgiler dikkatle incelenmiş olsa da Gate TR, bu bilgilerde bulunabilecek hata veya eksikliklerden sorumlu tutulamaz. Kripto varlıklar yüksek risk taşır ve önemli fiyat dalgalanmalarına maruz kalabilir. Herhangi bir yatırım kararı vermeden önce finansal durumunuzu ve risk toleransınızı değerlendirmeniz, kendi araştırmanızı yapmanız ve kararlarınızı bağımsız olarak almanız önerilir.
