GIS-KY, Cuma günü, Başkan Zhou Xianying ve sözcü Lin Yuanping'in ev sahipliğinde bir yatırımcı konferansı düzenledi. Şirket, yüksek güçlü lazer paketleme üretim hattının 4. çeyrekte küçük ölçekli üretime başlayacağını ve tam kapasitenin gelecek yılın 2. çeyreğinin sonu ile 3. çeyreğinin başı arasında hedeflendiğini duyurdu. GIS-KY, yüksek güçlü lazer paketlemeyi birincil gelişim odak noktası olarak önceliklendirirken, aynı zamanda optik iletişim ve Mikro LED uygulamaları için pasif optik bileşenler geliştirmeye hızla geçiş yapıyor. Tayvan borsasında işlem gören şirket, taşınabilir cihazlar, lazer paketleme, pasif optik bileşenler ve Mikro LED teknolojileri dahil olmak üzere dört ana uygulama alanında yarı iletken optik yenilik platformunu genişletiyor.
GIS-KY, Gelecek Yıl Q2-Q3'te Tam Lazer Paketleme Kapasitesini Hedefliyor
GIS-KY Başkanı Zhou Xianying, lazer paketleme üretim hattının bu yılın 2. çeyreğinden beri inşaat aşamasında olduğunu belirtti. Şirket, 4. çeyrekte küçük ölçekli üretime başlamayı bekliyor ve ilgili ekipmanların gelecek yılın 1. ve 2. çeyreği arasında gelmesi planlanıyor. Tam üretim kapasitesinin gelecek yılın 2. çeyreğinin sonu ile 3. çeyreğinin başı arasında sağlanması bekleniyor. Şirket, müşteri talebinin artmaya devam etmesiyle birlikte sonraki genişleme ölçeğini yatırım getirilerine göre değerlendirecek.
Üretim hattı kurulumu ile ilgili olarak, GIS-KY, yüksek güçlü lazer paketleme üretim sürecinin önceki operasyonlardan önemli ölçüde farklı olmadığını belirtti. Ancak, artan güç çıkışı ile birlikte, test öğeleri ve ilgili ekipmanın aynı anda ayarlanması gerektiği ifade edildi. Test ekipmanının güncellenmesi gerekiyor ve spektrum analizörleri ve ampermetreler gibi bazı yardımcı ekipmanların teslimat süreleri belirgin şekilde uzamıştır. Şirket, ekipman teslimat sürelerini kısaltmak için müşteri desteği almış olup, ilgili ekipmanın gelecek yılın 1. ve 2. çeyreği arasında gelmesi bekleniyor.
Şirket, Optik İletişim için 300mW ve 400mW Yüksek Güçlü Ürünlere Odaklanıyor
GIS-KY, mevcut lazer paketlemenin esas olarak yüksek güçlü ürünlere odaklandığını ve 300mW ve 400mW veya daha yüksek uygulamaları hedeflediğini belirtti. Geleneksel 100mW ürünler, birincil gelişim yönü olarak listelenmemektedir. İlgili ürünler esas olarak ELSFP gibi optik iletişim ürünlerine uygulanmakta olup, beklentiler 200G ve üzeri uygulamalara odaklanmaktadır. Şirket, birçok yüksek güçlü lazer müşterisi ile iletişime geçti ve müşteriler tarafından önerilen talep hacminin oldukça büyük olduğunu ifade etti. Optik iletişim ve bulut hizmet sağlayıcı (CSP) endüstrilerinden gelen talep, orijinal beklentilere göre gelişirse, şu anda planlanan kapasitede daha fazla genişleme için hala alan bulunmaktadır.
GIS-KY, lazer paketlemeye girişteki avantajlarının esas olarak uluslararası büyük üreticilerle uzun vadeli işbirliği yoluyla biriken üretim yönetim yetenekleri ve finansal kaynaklar olduğunu belirtti. Şirket, daha önce Ekran ve parmak izi tanıma alanlarında uzmanlık geliştirmiş olup, optik özellik ölçümü ve hassas üretim gibi optik ile ilgili süreç deneyimine sahiptir; bu deneyim lazer paketleme uygulamalarına aktarılabilir.
GIS-KY, Fiber Tutucu ve Metalens ile Pasif Optik Bileşenler Geliştiriyor
Lazer paketlemenin ötesinde, GIS-KY aynı zamanda optik iletişim için pasif bileşenler geliştirmektedir. Başlangıçta, şirket tam Fiber Array Unit (FAU) modüllerine doğrudan yatırım yapmayacak, ancak önce Fiber Tutucu, Lens Dizisi ve Metalens gibi bileşenlerle girecektir. Metalens, şirket tarafından tasarlanacak ve üretilecektir. İlgili süreçler, AR gözlükleri ışık dalga kılavuzu teknolojisi ile benzerlik göstermekte olup, mevcut ekipman ve tasarım yeteneklerinin ilgili geliştirmeyi desteklemesi beklenmektedir. Şirket, sonraki gelişmelere bağlı olarak modül montajına daha fazla yatırım yapmayı değerlendirecektir.
Mikro LED AR Projeksiyon Örneklerinin Q4 veya Gelecek Yılın Q1'inde Gönderilmesi Bekleniyor
Mikro LED ile ilgili olarak, GIS-KY, geçmişte bir İngiliz şirketine yapılan yatırımların başlangıçta AR mikro-ekran projeksiyon uygulamalarına odaklandığını, televizyonlar, saatler ve otomotiv ekranları için ana akım pazar Mikro LED uygulamalarından farklı olduğunu belirtti. AR projeksiyon ürün örnekleri şu anda devam etmekte olup, bu yılın 4. çeyreğinde veya gelecek yılın 1. çeyreğinde küçük hacimli gönderimlerin başlaması beklenmektedir. Mikro LED optik iletişim uygulamaları için, şirket, ilgili teknolojiler ve örnekler hala geliştirme aşamasında olduğundan, büyük CSP üreticileri ile mimari konularında görüşmelere devam etmektedir.
SSS
S: GIS-KY'nin yüksek güçlü lazer paketleme üretim hattı tam kapasiteye ne zaman ulaşacak?
C: GIS-KY'nin lazer paketleme üretim hattı 4. çeyrekte küçük ölçekli üretime başlayacak ve tam üretim kapasitesinin gelecek yılın 2. çeyreğinin sonu ile 3. çeyreğinin başı arasında sağlanması bekleniyor. İlgili ekipman gelecek yılın 1. ve 2. çeyreği arasında gelecek.
S: GIS-KY lazer paketleme ürünleri için hangi güç spesifikasyonlarına odaklanıyor?
C: GIS-KY esas olarak 300mW ve 400mW veya daha yüksek uygulamaları hedefleyen yüksek güçlü ürünlere odaklanmaktadır. Geleneksel 100mW ürünler birincil gelişim yönü olarak listelenmemektedir. İlgili ürünler esas olarak ELSFP gibi optik iletişim ürünlerine uygulanmakta olup, beklentiler 200G ve üzeri uygulamalara odaklanmaktadır.
S: GIS-KY, optik iletişim için hangi pasif optik bileşenleri geliştiriyor?
C: GIS-KY, Fiber Tutucu, Lens Dizisi ve Metalens ile başlayarak pasif optik bileşenler geliştirmektedir. Şirket, başlangıçta tam Fiber Array Unit (FAU) modüllerine doğrudan yatırım yapmayacak, ancak önce bu bileşenlerle girecektir. Metalens, şirket tarafından AR gözlükleri ışık dalga kılavuzu teknolojisine benzer süreçler kullanılarak tasarlanacak ve üretilecektir.
