Intel, 10'unda yeni nesil işlemci mimarisini duyurdu ve ana akım kişisel bilgisayarlar, kenar bilişim ve veri merkezleri için üç ürün serisi ile gelişmiş işlem ürün yelpazesini genişletti: Core Serisi 3 (kod adı Wildcat Lake), GPU D Serisi (Crescent Island) ve AI fırsatlarını hedefleyen Diamond Rapids Xeon. Core Serisi 3, maliyetleri paketleme ve platform tasarımı ile azaltarak Intel 18A sürecini TSMC N6 süreç I/O die ile birleştiriyor. AI çıkarımına odaklanan GPU D Serisi, müşteri örnekleri sağlamaya başladı. Intel'in stratejisi, bulut, işletme ve uç cihazlar arasında dağıtılan AI uygulamalarının gerektirdiği işlemcileri dengeleyen heterojen bilişim talebini hedefliyor; bu işlemciler, hesaplama gücünü bellek kapasitesi, güç tüketimi ve dağıtım maliyetleri ile dengelemelidir.
Core Serisi 3, Intel 18A Sürecini Ana Akım PC Pazarına Getiriyor
Intel, ana akım fiyat noktası ürünlerinin geleneksel olarak maliyetleri kontrol etmek için olgun süreçleri benimsediğini açıkladı, ancak Wildcat Lake, bu pazar segmentine en son 18A sürecini getiriyor ve Panther Lake'in yeni nesil çekirdeklerini ve enerji verimli tasarımını yeniden kullanarak ana akım kullanım gereksinimlerine göre spesifikasyonları ayarlıyor.
Core Serisi 3 işlem die'i, Intel 18A sürecini kullanarak, iki performans çekirdeği, dört düşük güç verimliliği çekirdeği, Xe3 grafik çekirdeği ve NPU'yu entegre ediyor; platform AI performansı, NPU'dan gelen 17 TOPS'a kadar 40 TOPS'a kadar çıkıyor. I/O die'i, maliyet ve süreç verimliliğine dayalı olarak farklı işlevsel die'lerin atandığı bir tasarım stratejisini yansıtan TSMC N6 sürecini benimsiyor.
Intel'in yayımladığı testlere göre, beş yıl önceki bilgisayarlarla karşılaştırıldığında, Core Serisi 3, tek iş parçacığı performansında %47, çoklu iş parçacığı performansında %41 ve GPU AI performansında 2.8 kat artış sağlıyor; Core 7 150U ile karşılaştırıldığında, işlemci güç tüketimi belirli testlerde %64'e kadar düşüyor. Dizüstü bilgisayarların ötesinde, ürün robotlar, akıllı binalar, POS terminalleri ve akıllı sayaç ekipmanlarını hedefliyor.
Intel, UCIe Bağlantı ve Paketleme Optimizasyonu ile Maliyetleri Azaltıyor
Maliyetleri azaltmanın anahtarı die bağlantı ve paketlemededir. Intel, Wildcat Lake'in, pasif silikon taban die'yi orijinal paketleme mimarisinden çıkararak ve bazı I/O ve gelişmiş özellikleri sadeleştirerek organik alt tabaka çoklu çip paketlemesi ile eşleştirilmiş UCIe standart bağlantısını benimsediğini belirtti. Belleği tek kanallı tasarıma geçirdikten sonra, anakartlar sekiz katmanlıdan altı katmanlı kartlara indirgenebilir, bu da genel sistem maliyetlerini daha da azaltır.
Intel, spesifikasyon ayarlamalarının günlük kullanım deneyimine dayalı olarak devam ettiğini vurguladı; bu, USB bağlantısını korumayı, Wi-Fi 7 ve Bluetooth 6'yı desteklemeyi ve yüksek performanslı çekirdeklerin etkinleştirilme sıklığını ve harici belleğe erişimi azaltan düşük güç verimliliği çekirdekleri ve bellek yanındaki önbellek aracılığıyla güç tüketimini azaltmayı içeriyor.
GPU D Serisi, Bellek Yoğun AI Çıkarım Yüklerini Hedefliyor
Veri merkezleri için GPU D Serisi, 350 watt güç tüketim aralığına sahip Xe3P mimarisini benimseyerek, 480GB'a kadar LPDDR5X bellek ile donatılmış, saniyede 1.5TB bellek bant genişliği ve 1.3 petaflops FP8 hesaplama performansı sunarak uzun süreli, bellek yoğun AI çıkarım hizmetlerini hedefliyor.
Intel, GPU D Serisi'nin standart PCIe kartı ve hava soğutma tasarımını kullandığını, bu sayede işletmelerin mevcut veri merkezlerinde özel raflar veya özel soğutma tesisleri inşa etmeden çıkarım yeteneklerini genişletebileceğini belirtti. Ürün örneklemeye başladı ve sonraki müşteri benimsemesi ve yazılım ekosistemi ilerlemesi, genişletilmiş dağıtım için kritik unsurları temsil ediyor.
Diamond Rapids, İlk Intel 18A-P Veri Merkezi Xeon İşlemcisi Oluyor
Yeni nesil Xeon işlemcisi Diamond Rapids, Intel 18A-P sürecini benimseyen ilk Xeon veri merkezi işlemcisi olup, Foveros Direct 3D, UCIe-S bağlantısı ve geliştirilmiş matris hesaplama yetenekleri sunarak kurumsal düzeyde ajans AI'yi destekliyor. Intel, 18A ana akım PC'den 18A-P sunuculara kadar, kendi gelişmiş süreçlerinin ürün uygulamalarını genişletirken, çıkarım GPU'ları ile kurumsal AI bilişim düzenini güçlendiriyor.
SSS
Intel Core Serisi 3 hangi üretim süreçlerini kullanıyor?
Intel Core Serisi 3, hesaplama die'i için Intel 18A sürecini ve I/O die'i için TSMC N6 sürecini kullanarak, heterojen bir paketleme yaklaşımında özel ve dökümhane süreçlerini birleştiriyor.
Intel GPU D Serisi'nin AI çıkarımı için ana spesifikasyonları nelerdir?
Intel GPU D Serisi, 350 watt güç tüketimi, 480GB'a kadar LPDDR5X bellek, saniyede 1.5TB bellek bant genişliği ve 1.3 petaflops FP8 hesaplama performansı ile bellek yoğun AI çıkarım yükleri için tasarlanmış Xe3P mimarisini içeriyor.
