Jaco Electronics, TSMC, İleri Paketleme için 7 Yıllık Kapasite Dış Kaynak Anlaşması İmzaladı

Merkezi Haber Ajansı'na göre, 13 Kasım'da Jaco Electronics (3374.TWO), yönetim kurulunun Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi (2330.TW) ile ileri paketleme arka uç süreç işbirliği için bir kapasite dış kaynak kullanımı anlaşması imzalamayı onayladığını duyurdu. Ortaklık, 31 Aralık 2033'e kadar sürecek ve 7 yılı aşacak.

Jaco, TSMC'nin Orta Tayvan Bilim Parkı tesisinde üretim hatları kuracak ve üretim operasyonlarını yürütecek. Şirket, 2029'da ilk aşama üretim artışını planlıyor ve başlangıç kapasite inşasını desteklemek için 15 milyar NTD tutarında dönüştürülebilir tahvil ihraç edilmesini onayladı. Anlaşma, ileri paketleme kapasitesi için AI ve yüksek performanslı bilgi işlem pazar talebini hedefliyor.

Sorumluluk Reddi: Bu içerik yalnızca bilgilendirme amaçlıdır. Yatırım tavsiyesi niteliği taşımaz ve kripto varlık alım satımını teşvik etmeyi amaçlamaz. İçerik, sektörel gelişmeler hakkında bilgi sunmak amacıyla hazırlanmış olup Gate TR tarafından sunulan hizmetlerle doğrudan bağlantılı değildir. Üçüncü taraf kaynaklardan elde edilen bilgiler dikkatle incelenmiş olsa da Gate TR, bu bilgilerde bulunabilecek hata veya eksikliklerden sorumlu tutulamaz. Kripto varlıklar yüksek risk taşır ve önemli fiyat dalgalanmalarına maruz kalabilir. Herhangi bir yatırım kararı vermeden önce finansal durumunuzu ve risk toleransınızı değerlendirmeniz, kendi araştırmanızı yapmanız ve kararlarınızı bağımsız olarak almanız önerilir.