Merkezi Haber Ajansı'na göre, 13 Kasım'da Jaco Electronics (3374.TWO), yönetim kurulunun Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi (2330.TW) ile ileri paketleme arka uç süreç işbirliği için bir kapasite dış kaynak kullanımı anlaşması imzalamayı onayladığını duyurdu. Ortaklık, 31 Aralık 2033'e kadar sürecek ve 7 yılı aşacak.
Jaco, TSMC'nin Orta Tayvan Bilim Parkı tesisinde üretim hatları kuracak ve üretim operasyonlarını yürütecek. Şirket, 2029'da ilk aşama üretim artışını planlıyor ve başlangıç kapasite inşasını desteklemek için 15 milyar NTD tutarında dönüştürülebilir tahvil ihraç edilmesini onayladı. Anlaşma, ileri paketleme kapasitesi için AI ve yüksek performanslı bilgi işlem pazar talebini hedefliyor.