Ticaret Zamanları ve endüstri tedarik zinciri kaynaklarına göre, TSMC ve diğer ileri düzey paketleme sağlayıcıları, üretim kapasitesinin daralması nedeniyle CoWoS fiyatlarını %10-20 artırmaya hazırlanıyor. Paketleme hizmetleri için teslimat süreleri 3-6 aydan 6-8 aya uzadı ve çip müşterileri, fiyatları müzakere etmeden herhangi bir onaylı teslimat slotu için sipariş vermeye istekli.
Kapasite sıkışıklığı, AI GPU'ları, sunucu CPU'ları ve özel ASIC'ler üzerindeki artan talep ile daha uzun test döngülerinin paketleme ve test operasyonlarını zorlamasıyla birleşiyor. Sektör analistleri, TSMC'nin CoWoS aylık kapasitesinin 2027 yılına kadar 200,000'den fazla wafer hedefleyeceğini tahmin ediyor; bu, Tayvan ve ABD'deki tesislerden kaynaklanıyor.
