TSMC, 8 Kasım'da 3D DRAM üretimini değerlendiriyor, patent ve ortaklık engelleriyle karşılaşıyor.

The Information'a göre, 8 Kasım'da TSMC, Nvidia'nın artan AI altyapı talebini karşılamak için bir sonraki nesil 3D DRAM üretimini değerlendiriyor ve muhtemelen yeni fabrikalar inşa etmeyi veya mevcut olanları satın almayı planlıyor. Wistron Electronics başkanı Chiao Yu-chun, DRAM üretiminin temel teknolojiyi ustaca kullanmayı ve patent sorunlarını çözmeyi gerektirdiğini belirterek şüphelerini dile getirdi; TSMC, bellek pazarına girmesi durumunda yarım yamalak bir iş yapmayacağını ifade etti.

Chiao ayrıca, TSMC'nin Samsung, SK Hynix ve Micron ile yakın işbirliğini vurgulayarak endüstri ortaklıklarının kritik bir zorluk olduğunu belirtti. Bu büyük ortaklarla doğrudan rekabet, stratejiyi karmaşık hale getirebilir. TSMC, rapor hakkında yorum yapmayı reddetti ve odak noktasının dökümhane hizmetleri olduğunu yineledi, Nvidia ise yanıt vermedi.

Sorumluluk Reddi: Bu içerik yalnızca bilgilendirme amaçlıdır. Yatırım tavsiyesi niteliği taşımaz ve kripto varlık alım satımını teşvik etmeyi amaçlamaz. İçerik, sektörel gelişmeler hakkında bilgi sunmak amacıyla hazırlanmış olup Gate TR tarafından sunulan hizmetlerle doğrudan bağlantılı değildir. Üçüncü taraf kaynaklardan elde edilen bilgiler dikkatle incelenmiş olsa da Gate TR, bu bilgilerde bulunabilecek hata veya eksikliklerden sorumlu tutulamaz. Kripto varlıklar yüksek risk taşır ve önemli fiyat dalgalanmalarına maruz kalabilir. Herhangi bir yatırım kararı vermeden önce finansal durumunuzu ve risk toleransınızı değerlendirmeniz, kendi araştırmanızı yapmanız ve kararlarınızı bağımsız olarak almanız önerilir.