Dünyanın en büyük dökümhane şirketi TSMC, gelişmiş Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) paketleme teknolojisinin fiyatlarını yüzde 10 ila 20 oranında artırmaya hazırlanıyor. Bu bilgi, Investing.com ve Tayvan'ın Ticaret Zamanları tarafından 27'sinde yer alan kaynaklara dayanmaktadır. Fiyat artışı, yapay zeka çiplerine olan talebin, şirketin üretim kapasitesini artırma çabalarını geride bırakması nedeniyle gerçekleşiyor. CoWoS, GPU ve yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) bileşenlerini tek bir paket içinde yerleştiren ve bileşenler arasında hızlı veri transferini sağlayan, AI işlemcilerinde yaygın olarak kullanılan bir gelişmiş paketleme teknolojisidir.
TSMC ve Arka Uç Uzmanları CoWoS Fiyat Ayarlamaları İçin Hazırlanıyor
TSMC ve yarı iletken arka uç uzmanları, CoWoS paketleme fiyatlarını yüzde 10 ila 20 oranında artırmaya hazırlanıyor. Bu bilgi, Investing.com ve Tayvan'ın Ticaret Zamanları tarafından aktarılan kaynaklara dayanmaktadır. Fiyat ayarlaması, AI işlemcilerinde yaygın olarak kullanılan gelişmiş paketleme teknolojisini kapsamaktadır.
CoWoS teknolojisi, AI hesaplama GPU'larını ve yüksek bant genişliğine sahip belleği tek bir paket içinde düzenleyerek, bunları birbirine bağlayarak son derece hızlı veri alışverişini mümkün kılar. TSMC'nin gelişmiş paketleme fiyatlarını gözden geçirme kararı, üretim kapasitesinin talebe ayak uyduramadığı bir dönemde, devam eden kapasite artırma çabalarına rağmen alınmıştır.
AI Çip Talebi GPU Uygulamalarının Ötesine Geçiyor
AI yarı iletken talebi, grafik işleme birimlerinin (GPU'lar) ötesine geçerek sunucu merkezi işlem birimleri (CPU'lar) ve uygulamaya özel entegre devreleri (ASIC'ler) de kapsayacak şekilde önemli ölçüde genişlemiştir. Uygulama tabanının genişlemesi, gelişmiş paketleme hizmetlerine olan talebi önemli ölçüde artırmıştır.
AI yarı iletken testleri için artan zaman gereksinimleri, paketleme ve test ekipmanları için arz sıkıntılarını yoğunlaştırmıştır. Yarı iletken ekipman teslimat süreleri, önceki 3 ila 6 aydan 6 ila 8 aya uzamıştır.
TSMC Üretim Kapasitesi Tahminleri Aylık 200,000 Wafer'a Ulaşıyor
TSMC'nin CoWoS aylık üretim kapasitesinin bu yıl 130,000 wafer'ı aşması ve gelecek yıl 200,000 wafer'a ulaşması bekleniyor. Bu kapasite artışı, TSMC'nin AI çip sektöründeki sürekli talep artışına yanıtını temsil ediyor.
SSS
CoWoS paketleme teknolojisi nedir?
CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), GPU ve yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) bileşenlerini tek bir paket içinde yerleştiren ve bileşenler arasında hızlı veri transferini sağlayan, AI işlemcilerinde yaygın olarak kullanılan bir gelişmiş paketleme teknolojisidir.
TSMC neden CoWoS paketleme fiyatlarını artırıyor?
TSMC, üretim kapasitesinin talebi karşılayamadığı için CoWoS paketleme fiyatlarını yüzde 10 ila 20 oranında artırıyor. AI çip talebi, GPU'ların ötesine geçerek sunucu CPU'ları ve özel ASIC'lere kadar genişledi ve test süreleri arttı.
